sun ePLA-LW Filament Natural
**Aeromodelling için özel olarak geliştirilmiş bir malzeme. Katmanlar arası bağlanma kararlıdır ve köpürme hızı ve gücü, baskı sıcaklığı ayarlanarak kontrol edilebilir. Hafif, düşük yoğunluklu PLA parçaları elde etmek için aktif köpürtme teknolojisi kullanıldığında köpürme hacim oranı %220'dir ve yoğunluk 0,54 g/cm3 kadar düşüktür. Köpük, katmanlı deseni neredeyse görünmez hale getirir ve yazdırılan öğenin yüzeyi mat ve hassastır. Aynı model altında ve aynı hızda, hafif PLA, model uçağın daha hafif kanat yüküne ve daha düşük stall hızına sahip olmasını sağlar, bu da model uçağın performansını büyük ölçüde artırabilir.
*Daha hafif bir model, uçak meraklıları için tasarlandı.
*ePLA-LW ağırlıkları 28 gram, Normal PLA ağırlıkları 75 gram
*1 rulo ePLA-LW ≌ 2.2 rulo normal PLA
*Aktif köpürme teknolojisi, temelde görünmez katman deseni, mükemmel yüzey efekti mat ve narin görünür.
*210-270°C civarında bu malzeme basıldığında köpürmeye başlar ve hacmi yaklaşık 1.2 kat arttırılarak baskı ekstrüzyon oranı %45'e düşürülerek hafif parçalar basılabilir.
*Mükemmel ara katman gücü patlamaya dayanıklı ve onarımı kolay, kolay baskı sağlar ve yüzey pigmentleri güçlü yapışır.
*Model uçaklar, dronlar vb. alanlar için tasarlanmıştır. Kullanım geliştirmek için hafif 3d baskılı ürünlerdir.
FİLAMENT ÖZELLİKLERİ
| 3D BASKI FİLAMENTİ | ePLA-LW |
| Yoğunluk(g/cm 3 ) | 1,2 |
| Isı Bozulma Sıcaklığı (℃, 0.45MPa) | 53 |
| Eriyik Akış İndeksi(g/10dk) | 8,1(190°C/2,16kg) |
| Çekme Dayanımı (MPa) | 32.2 |
| Kopmada Uzama(%) | 68.9 |
| Eğilme Dayanımı(MPa) | 41.31 |
| Eğilme Modülü (MPa) | 1701 |
| IZOD Darbe Dayanımı(kJ/㎡) | 8.58 |
| Dayanıklılık | 4/10 |
| Basılabilirlik | 9/10 |
| ÖNERİLEN YAZDIRMA PARAMETRELERİ | |
| Ekstruder Sıcaklığı(℃) | 190 – 270°C |
| Yatak sıcaklığı(℃) | 45 – 60°C |
| Pervane hızı | 100% |
| Baskı Hızı | 40 – 100 mm/sn |
| Isıtmalı Yatak | İsteğe bağlı |
| Önerilen Yapı Yüzeyleri | Maskeleme kağıdı, PVP katı yapıştırıcı, PEI |
NOT
1. İlk katman hızı ayarının gerçek yazdırma hızıyla tutarlı olduğunu, gerçek yazdırma hızının %100'üne ayarlandığını, ilk katmanı ve küçük alanlı yazdırma hızı azaltma işlevini kapattığını, ilk katman ekstrüzyon hızının gerçek hız ile tutarlı olduğunu unutmayın. Birinci katman ekstrüzyon hızının %45'ine ayarlanmış 270 derece gibi köpük ekstrüzyon hızı; yatak yapışması çok güçlüyse, yazdırırken alt valfi ayarlayabilirsiniz.
2. Yazıcının maksimum çalışma sıcaklığına dikkat edin. Teflon tüplü yazıcıların çoğu 250°C'nin üzerinde uzun süre çalıştırılamaz. Bu sıcaklığın üzerinde uzun süreli yazdırma, tıkanmaya neden olabilir. Sıcaklık 250°C'yi aşarsa, yazdırma için metal hortumlar gibi yüksek sıcaklıklı yazıcılar gerekir.
3. Yüksek sıcaklıkta köpüklenmeden sonra basılı parçaların sararması normal bir olgudur. Yazdırma sıcaklığını düşürmek onu rahatlatabilir.
4. ePLA-LW, yüksek sıcaklık nozulunun erime boşluğunda sürekli olarak köpürdüğü için, geri çekme temelde çalışmaz. Yazdırma sırasında tel çekme normaldir. Tel çekme etkisini azaltmak için rc düzlemini vazo modunda yazdırmanız önerilir.
5. Köpürme oranı, sıcaklık, baskı hızı, nozul eritme boşluğu boyutu ile ilgilidir, model tasarımı duvar kalınlığını kendi baskı durumunuza göre karşılaştırmaya dikkat edin, ekstrüzyon oranını, sıcaklığı, hızı ve diğer parametreleri ayarlayın.
